HDI (High Density Interconnect) dosky plošných spojov dosahujú ultra vysokú hustotu zapojenia a miniaturizované štruktúry prostredníctvom mikropriechodov (slepé a zakopané priechody), jemných čiar (šírka čiary/rozostup ≤ 75 μm) a technológie viacvrstvového stohovania, čím sa ušetrí viac ako 60 % priestoru v porovnaní s tradičnými doskami plošných spojov. Využívajú laserové vŕtanie a galvanické pokovovanie na vyplnenie otvorov, podporujúce prepojenia viac ako ôsmich vrstiev a dizajn vodivosti akejkoľvek vrstvy. Môžu obsahovať špičkové čipy s rozstupom BGA 0,3 mm a sú široko používané v kompaktných produktoch, ako sú smartfóny, drony, zariadenia AR/VR a lekárska mikroelektronika. Dosky HDI kombinujú vynikajúcu integritu signálu a výkon pri odvádzaní tepla, čím výrazne zlepšujú kvalitu prenosu vysokofrekvenčného signálu. Sú základným riešením pre 5G terminály, IoT moduly a ďalšie aplikácie, ktoré vyžadujú ľahkú, tenkú a multifunkčnú integráciu. Sú obzvlášť vhodné pre mikroelektronické systémy vyžadujúce vysokú presnosť a spoľahlivosť.
| Materiál | HDI |
| Hrúbka dosky | 0,3-6 mm |
| Hrúbka medi | 0,5 oz - 5 oz |
| Vrstvy | 1-32 |
| Miesto pôvodu | Anhui, Čína |
| Povrchová úprava | Štandardné HASL, bezolovnaté HASL, OSP, imerzný nikel/zlato, modré lepidlo, imerzné striebro, imerzný cín |
| Minimálna clona | 0,25 mm |
| Minimálna šírka stopy | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimálna vzdialenosť medzi stopami | 0,075 mm |
| Hrúbka dosky to aperture ratio | 10:1 |